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哪里回收ic和内存芯片CPU?

发布时间:2017-07-28  阅读:610次
  根据摩尔定律,电子商品特别是存储芯片商品应该是跟着技能的进步,报价大起伏跳水才对,如今怎样连着一年多的时刻持续上涨呢?

  榜首个因素是,摩尔定律开端大范围失效。

  摩尔定律适用于集成电路芯片稳步提升的年代,如今硅晶圆电子芯片的制程现已打破10nm,曩昔的制程技能现已无法再微缩了,有必要添加全新的出产技能。

  多出来的技能都是钱!所以技能提升,电子商品报价不必定大幅跳水。

  第二个因素是,无论是DRAM内存仍是NAND闪存,都处在技能换代期,产能跟不上。

  如今电脑手机用的干流的DDR4内存,在技能上跟上代区别较大,金手指(接口)跟时序都有很大不一样,这致使很多厂商无法敏捷转型。

  而上一代DDR3内存规范坚持了长达八年的时刻哪里回收手机内存芯片?,使得老一代内存商场早已饱和,终究致使专研DRAM技能的厂商日子一向不好过,很多厂商都半路出家研制NAND闪存去了。

  等近来几代PC大规模遍及,DDR4变成商场干流,我们又开端纷纷进行装备晋级,这么的需要俄然到来,全部商场都措手不及。

  如今三星、东芝、镁光现已能极好的量产DDR4内存,可是台湾的南亚科、华邦电、华亚科等等老牌大厂,因为没有提早预估好商场形势,没能提早进行技能规划,致使本年下半年才干量产。

  再说NAND闪存,如今全新的3D NAND闪存技能,只要三星、镁光两家的技能较为老练,全体来看量产良率太低。直接拉高了本钱,价位天然高企。

  第三个因素是,商场需要敏捷爆发,特别是公司商场。

  除了小新上边说的个人PC商场需要敏捷上涨之外,公司商场对DDR4的需要呈现出爆发式的增加。

  这些年云效劳成了各大科技公司的必争之地,各大互联网公司、科技公司纷纷在全球规划,建起了一个又一个的数据中心。耗费了很多CPU、GPU、DRAM、NAND等等。

  云效劳商场可以说正在以爆破式的方法进行生长,直接从半导体大厂手中吃下了多半产能。留给花费级商场的商品就为数不多了。

  特别是如今又出来了一个比特币挖矿工业,本年这个工业的开展也是指数级的。

  还有一个火爆的智能手机商场。如今的智能手机耗费速度实在是太快了!大批用户都开端了一年一换的节奏。而近两年手机内存、闪存的根底规范,从前年的2+16G,一口气生长到了本年的4+64G,在一些寻求性价比的超级中端手机上,6+128G的销量越来越好。如今8+256G的智能手机都现已呈现了!

  这相当于,商场总量不变,需要直接翻了两番!

  僧多肉少能不提价吗?
  当然,别的因素还有人民币贬值,这是上一年年底一波提价潮的元凶巨恶。还有业界老迈三星的小动作——三星直接把商场最紧缺的DRAM内存出产线砍掉,换做出产NAND闪存。因为其时NAND闪存的涨幅更大,并且需要上升速度更快!

  这些直接致使三星在手机商场失落的状况下,敏捷在半导体商场兴起。

  不过三星半导体的位置并不结实,盛极转衰并不是恶作剧

  如今看起来如同:三星真牛逼!三星共和国终于变成老迈了!

  但本来三星的位置并不安定——因为三星半导体毕竟是靠存储芯片商场起来的。而存储芯片商场是出了名的不安稳,如今的逆天暴升也仅仅一时的,最早本年下半年开端跌落,最迟2018年中都要大幅跳崖。

  因为三星半导体的事务大多数会集在制作出产技能上,而在更为杂乱的芯片规划范畴,还相差很远。更为主要的是芯片规划范畴有清晰的知识产权维护准则,收入愈加安稳牢靠。

  而在芯片规划商场,向来是美国、日本、台湾地区的天下,三星乃至韩国一向都插不上话。

  如今三星的存储芯片事务,分为面向公司商场的存储颗粒商品与面向花费者商场的内存、固态硬盘商品。而最为主要的面向公司商场的存储驱动芯片、存储器模组事务还没有翻开,这些商场还牢牢掌握在Intel、高通、苹果、联发科、marvel,乃至是台湾的金士顿、记忆、威刚手中。

  当然,在全新的UFS规范年代,三星凭借着商场霸主的位置,赢得了必定的推行优势,但有关的驱动芯片规划,各家芯片厂商都牢牢的掌握在自个手中。苹果不只不运用三星的驱动芯片,乃至如今iPhone用的存储技能规范,都是与PC商品共同的NVMe。

  三星的芯片规划能力之差,业界还流传着王雪红亲身叙述的一个典故:

  因为以为三星的芯片规划能力过差可以达到协作,当年HTC王雪红漫不经心,派驻团队为三星规划OLED驱动、研制新款手机,使得三星OLED屏幕顺畅量产商用。但最后在HTC采用三星OLED屏幕手机火爆出售的时分,三星中止供货,狠狠的捅了一刀。这件事让王雪红一向记恨在心。

  近两年,三星靠着自家智能手机在商场上的霸主位置,一边打造自立芯片,一边拿下了高通芯片的代工事务,也为的是可以进步自个在芯片规划范畴的话语权。

  但如今,三星的晶圆代工技能现已跟不上节奏了!2014年2015年之时,三星曾张狂到台积电挖人,并将自个的20nm增强技能揄扬为14nm,使得台积电不得不将自个的制程改称为16nm。其时,业界惊呼台积电要完了!可是硬件规划这种事,不是马马虎虎就能逾越的。

  如今,台积电的10nm芯片技能性能能效比远超三星,高通为了持续坚持业界抢先的位置,不可能一向等着三星生长。

  最新的爆料称:三星为此不得不将人力会集研制下一代6nm技能,用以争取下一代的代工订单。

  如今正在举行的MWC上海上,又有音讯闪现,高通现已将下一代骁龙840旗舰芯片的代工,转交给了台积电。

  经过常年的规划赶超,如今的三星在OLED驱动芯片技能上站到了业界前列,在相机驱动、存储驱动、指纹识别驱动处于中上等水平,而这些技能基本上都面向的是花费者商场。三星在更广泛的芯片规划商场上,并没有太多优势可言。

  在台湾公司敏捷追赶下,在内地大力补贴存储芯片范畴,哪里回收手机内存芯片?力求赶超的规划下。三星假如未能拿出一个新的花费电子商场,盛极转衰的状况近两年就会闪现。

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